激光技术提供量身定制的解决方案

激光具有高生产率和高效率的广泛应用。凭借深入的研究和针对特定应用，我们从事激光技术研究多年来，一直是秉持创新，服务行业合作伙伴。核心活动涵盖了广泛的主题：从开发新的激光应用和设备组件到过程监控和激光材料加工。

激光制孔

利用激光去除加工，可以在较大的钻孔深度下加工直径小于十微米到几毫米的孔。我们开发了多种用于工业用途的钻孔方法。应用领域广泛，涉及航空航天，照明和汽车行业，电子和显示技术以及医疗和能源技术。

激光钻孔被用于复杂几何形状和材料的制造过程。例如，在螺旋钻孔中，超短脉冲激光可用于在最大1 mm的钻孔深度下产生50μm的孔径。新型激光钻孔工艺的钻孔速率高达10,000孔/秒，也可用于过滤和筛选技术或涂层掩膜。在诸如玻璃，蓝宝石和其他难以加工的非导电材料的结构化中，使用组合方法，其中可以通过材料改性和随后的蚀刻步骤来制造具有纳米精度。

我们开发了针对各个任务定制的制造过程和生产系统。服务范围包括微观和纳米结构的市场相关研发服务，市场和可行性研究，设计和仿真领域的支持以及综合建议。