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半导体与微电子
用于晶圆切割（如硅、碳化硅、氮化镓）、掩膜版修复、芯片封装、柔性电路板（FPC）的超精细加工、ITO/纳米银薄膜刻蚀等，推动摩尔定律下的精细制造。
2025-08-06
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医疗器械与生命科学
国际上，飞秒激光广泛用于制造神经介入器件（如取栓支架）、心脏支架、微流控芯片、导管、细胞手术（如应用于细胞膜和细胞捕获器的微结构）等高附加值产品，实现对生物材料的无热损伤加工。
2025-08-06
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通信与光学
用于光纤光栅刻写、光学元件的微结构制备、玻璃/陶瓷基板的高精密切割与打孔等。
2025-08-06
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航空航天与汽车
对轻质合金、复合材料、难加工高温合金进行钻孔和精密切割，提升零部件性能和寿命。
2025-08-06
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纺织行业
应用于功能性纺织品（如智能穿戴传感器）的微结构加工。
2025-08-06
