半导体与微电子

用于晶圆切割（如硅、碳化硅、氮化镓）、掩膜版修复、芯片封装、柔性电路板（FPC）的超精细加工、ITO/纳米银薄膜刻蚀等，推动摩尔定律下的精细制造。

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创建时间：2025-08-06 09:42
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